韓國媒體 ZDNet Korea 報導，三星高頻寬記憶體（HBM）市場積極尋求突破，特別是全球技术大廠自行開發人工智慧（AI）晶片（ASIC）趨勢，三星看到新機會 ，AVA爱华外汇开户以彌補供應延期的影響。

三星已確認供貨博通（Broadcom）12 層堆疊 HBM3E，协作是 6 月完成品質測試後敲定，迅速進入量產。市場人员估計，雙方預估計最早下半年開始，到 2026 年量產。爱华外汇平台此批 HBM3E 極有可能搭載 Google 2026 年量產的下代張量處理器（TPU）Ironwood。

博通憑藉強大半導體設計 ，積極協助 Google 和 Meta 等技术大廠製造專屬 AI 晶片 。儘管這批供應量對 HBM 全年市場量不算龐大，但對迫切需要確保 HBM 訂單的三星而言，方针意義重大。三星曾設定 2025 年 HBM 總供應量較 2024 年提升一倍目標。

與博通协作同時，三星也積極推動供應亞馬遜旗下 AWS 12 層堆疊 HBM3E 記憶體
。AWS 最近在三星平澤園區實地驗廠，雙方討論進展積極且深入。AWS 計劃 2026 年量產 AI 晶片 Trainium 3，搭載 12 層堆疊 HBM3E。

當前全球大型技术公司對 ASIC 的自行開發熱潮持續提升，也為三星 HBM 業務挑戰供给关键轉機 。三星原定 2024 下半年供貨輝達 (NVIDIA) 12 層堆疊 HBM3E ，但最終沒能達成目標 ，主因是產品性能與穩定性問題。儘管三星再次設計核心 10 奈米級 1a 製程 DRAM
 ，並 6 月前供貨 
，但此計畫目前無法實現。

市場預估
，三星最快也要到 9 月才可能成功供貨 NVIDIA。受供應不確定性影響，三星第二季末降低 P1 和 P3 廠 12 層堆疊 HBM3E 生產線稼動率 。三星須下半年順利供貨，並爭取更多 ASIC 客戶 ，才能消除客戶憂慮三星 HBM 的不確定性。

(首圖來源 ：三星)